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2022-06
半导体芯片越来越小，对性能和功能的需求也越来越大。为应对这一趋势，除了包装技术的不断改进外，对新材料的需求也在不断增加。晶体管尺寸的不断缩小不断提高了芯片的效率和功耗，同时也让芯片设计人员不断为单个芯片增加更多功能。然而，晶体管越来越小，这也带来了新
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随着扇出晶圆级封装 (fo-wlp) 技术的重大进展，未来芯片封装将不再使用传统的芯片载体，以进一步降低芯片封装的厚度。但是，随着包装的厚度越来越薄，许多物理问题也开始出现。从包装的角度来看，其加工的被动组件，裸露的晶体和其他组件的厚度只会越来越薄，
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电子零件的小型化和低型化估值是整个行业可持续发展的趋势。为了在更小、更薄的包装尺寸中集成更多的功能，包装设备制造商必须为客户提供更高精度的解决方案，同时还必须努力帮助客户提高生产效率以降低成本。芯片包装尺寸的小型化是整个包装行业的持续挑战。因此，系统
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SiP是一种高定制化的包装产品，利润率很高。因此，对于包装厂而言，投资回收的速度会更快，为SiP客户推广扇出包装业务。另一方面，SiP封装采用扇出技术，可以为客户带来更明显的好处，例如大大降低了芯片封装厚度。因此，SiP是专业密封和测试工厂开发扇出包
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由于引入了大量新技术和新材料，扇出包装具有更轻、更薄、更短的优点，支持更高的I/O数量，但成本也会增加。因此，高阶、高单价，需要大量的I/O芯片，更可能优先采用扇出封装，如应用处理器。但是，对于专业的包装工厂来说，大部分机会将被晶圆代工厂抢占。因此，
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整体而言，扇出技术的进步将对整个半导体供应链产生相当大的影响。首当其冲的是IC载板制造商，因为扇出技术不再使用传统的IC载板。二是被动元件行业。为了满足嵌入式封装的需求，相关行业必须进一步将无源元件缩小到微米级，并具有足够的电容/电阻值。这部分材料将
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