随着扇出晶圆级封装 (fo-wlp) 技术的重大进展，未来芯片封装将不再使用传统的芯片载体，以进一步降低芯片封装的厚度。但是，随着包装的厚度越来越薄，许多物理问题也开始出现。从包装的角度来看，其加工的被动组件，裸露的晶体和其他组件的厚度只会越来越薄，同时变得更加脆弱。拆卸时的力控制必须非常小心，否则会影响组件。受外力冲击损坏。据统计，封装过程中组件损坏的头号杀手是对组件拆卸和释放的力控制不当，有时这个问题不会立即出现，直到芯片封装进入后期制造过程才会慢慢被发现。

除了组件变得越来越薄和脆弱之外，组件的尺寸也变得越来越小，从而使机器在处理这些组件时必须具有更高的精度。例如，未来嵌入式无源元件的尺寸将减小到0201m，相当于0.25 × 0.125毫米。

以上两种发展趋势对机器的设计是一个很大的考验。首先，必须仔细挑选和放置组件。机械臂的运动速度不能太快，但必须考虑到机器的吞吐量，否则会拖累生产效率。增加了包装行业的生产成本。

一、MP5496GR-0001-Z电源管理芯片怎么样

集成 4 个 4.5A/2.5A/4A/2A 降压变换器、5 个 LDO 的 2.8V 至 5.5V 电源管理 IC，通过 I2C 和 OTP 进行灵活的系统设置。

二、AZ431AZ-ATRE1电源管理芯片怎么样

? 可调精密并联调节器

? VKA  40V 

? IKA  -100 to 150 Ma

? IREF  10 mA

? PD  Z, R Package: 770   N Package: 370mW