由于引入了大量新技术和新材料，扇出包装具有更轻、更薄、更短的优点，支持更高的I/O数量，但成本也会增加。因此，高阶、高单价，需要大量的I/O芯片，更可能优先采用扇出封装，如应用处理器。

但是，对于专业的包装工厂来说，大部分机会将被晶圆代工厂抢占。因此，相关公司必须寻找其他具有发展潜力的应用程序，才能发展自己的扇出包装业务。其中，最具潜力的是SiP应用。

一、MP5032GJ-Z电源管理芯片怎么样

USB 开关的输出为限流输出。MP5032 既支持符合电池充电规范（BC1.2）的 DCP 方案，同时也支持 Divider 模式、1.2V/1.2V 模式和快速充电规范（QC 3.0） 模式，无需用户从外部进行干预。

二、DUP2105SOQ电源管理芯片怎么样

? 双线CAN总线保护器

? VBR (Min)   26.2V  IPP (Max)  8A  IR (Max) 100nA