SiP是一种高定制化的包装产品，利润率很高。因此，对于包装厂而言，投资回收的速度会更快，为SiP客户推广扇出包装业务。另一方面，SiP封装采用扇出技术，可以为客户带来更明显的好处，例如大大降低了芯片封装厚度。

因此，SiP是专业密封和测试工厂开发扇出包装业务项目的主要机会。这类产品虽然单价不如高端处理器，但还是值好几块钱，更容易让客户看到扇出技术所能带来的好处，接受度高。目前，已经有一个针对硅产品的扇出SiP项目，它在2017年结出果实。

一、MP5036GJ-Z电源管理芯片怎么样

MP5036 是一款保护装置，用于保护输出端的电路不受输入端瞬态的影响。它也可以保护输入不受短路和输出瞬态影响。

二、1N4148WSQ电源管理芯片怎么样

? VRM 100 V

? VRRM VRWM VR/ 75 V

? VR(RMS) 53 V

? IFM 300 mA

? IO 150 mA

? IFSM @ t = 1.0?s 2.0A @ t = 1.0s 1.0 A