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2022-06
集成电路制造是产业的基石。没有先进的技术支持，再好的设计也只能是空中楼阁。因此，国家高度重视这一领域的发展。集成电路厂商应抓住技术变革的有利时机。突破投融资瓶颈，继续推进先进生产线建设，包括但不仅限于：A、加快45/40nm芯片产能扩张，加紧32/2
2022-06
展望2020年，我国集成电路与国际产业先进水平的差距将进一步缩小。全行业销售收入年均增速超过20%（达万亿元），企业可持续发展能力大大增强。 、云计算、物联网、大数据等关键领域集成电路设计技术已达到国际领先水平，产业生态圈初步形成。封测方面，一是实现
2022-06
在国家产业基金的大力支持下，公司分别收购了AMD苏州和AMD槟城85%的股权，双方成立了合资公司。 AMD苏州和AMD槟城主要用于承接AMD内部芯片封装测试业务，满足处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装五大CPU后制程。执行封装测试的能力。而AM
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同富微电子作为国内前三名的IC封测企业，主要从事集成电路封测业务，在包括BGA、BGA、 Bumping、WLCSP、QFP/LQFP、QFN、POWER等，出口国际客户收入占比70%左右，产品主要面向智能终端、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业及功
2022-06
2016年6月，中芯国际斥资4900万欧元收购LFoundry Europe（LFE）和Marsica Innovation（MI）控股的意大利代工厂LFoundry 70%的股权。此次收购不仅将增加中芯国际的联合产能，扩大其整体技术组合，还有助于双
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尽管中芯国际的制程技术和竞争力与台积电相比还相差甚远，但值得注意的是，中芯国际善于运用本土产业链协同效应。 2016年4月，中芯国际成为长电科技的单一第一大股东，未来中芯和长电科技的产业链将从晶圆制造延伸到中段凸块、后端封测，不仅成为国内半导体制造企
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