在国家产业基金的大力支持下，公司分别收购了AMD苏州和AMD槟城85%的股权，双方成立了合资公司。 AMD苏州和AMD槟城主要用于承接AMD内部芯片封装测试业务，满足处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装五大CPU后制程。执行封装测试的能力。而AMD先进的倒装封装测试技术与同富微电子先进的倒装和凸块技术相辅相成，帮助同富微电子掌握世界一流的倒装封装测试技术，提升竞争力。

一、ZXMS6004FFQTA电源管理芯片基本应用及特点介绍

产品概要：

* 连续漏源电压：60V

* 导通电阻：500mΩ

* 标称负载电流 (VIN = 5V)：1.3A

* 夹持能量：90mJ

描述：

ZXMS6004FFQ 是一种自我保护的低侧 IntelliFET?具有逻辑电平输入的 MOSFET。它集成了超温、过流、过压（有源钳位）和 ESD 保护逻辑电平功能。 ZXMS6004FFQ 是通用的理想选择在恶劣环境中由 3.3V 或 5V 微控制器驱动的开关标准 MOSFET 不够坚固的地方。

应用：

* 特别适用于具有高冲击电流的负载，例如灯和电机

* 所有类型的阻性、感性和容性负载切换应用程序

* 适用于 12V 和 24V DC 应用的 μC 兼容电源开关

* 汽车级

* 取代机电继电器和分立电路

* 线性模式能力——限流保护电路旨在在低 VDS 时停用，以最大限度地减少状态功率耗散。因此最大直流工作电流为由封装/板的散热能力决定组合，而不是由保护电路。这不降低产品在低 VDS 下的自我保护能力

特性和优点：

* 紧凑型高功耗封装

* 低输入电流

* 逻辑电平输入（3.3V 和 5V）

* 具有自动重启功能的短路保护

* 过压保护（有源钳位）

* 带自动重启的热关断

* 过流保护

* 输入保护 (ESD)

* 高连续额定电流

* 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

ZXMS6004FFQ 适用于汽车应用，需要特定的变更控制；这部分是 AEC-Q101符合PPAP 标准并在 IATF 16949 中制造认证的设施。

机械数据：

* 案例：SOT23F

* 外壳材料：模制塑料，“绿色”模塑料；UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：哑光锡处理

* 重量：0.012 克（近似值）

二、1N4148WSQ电源管理芯片基本应用及特点介绍

? VRM 100 V

? VRRM VRWM VR/ 75 V

? VR(RMS) 53 V

? IFM 300 mA

? IO 150 mA

? IFSM @t=1.0?s 2.0A @t=1.0s 1.0A