展望2020年，我国集成电路与国际产业先进水平的差距将进一步缩小。全行业销售收入年均增速超过20%（达万亿元），企业可持续发展能力大大增强。 、云计算、物联网、大数据等关键领域集成电路设计技术已达到国际领先水平，产业生态圈初步形成。封测方面，一是实现16/14nm工艺量产，封测技术达到国际领先水平，关键设备材料可进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全、可靠的集成电路产业。

一、DMT8012LPS-13电源管理芯片基本应用及特点介绍

BVDSS RDS(ON) ID TC = +25°C 80V

17mΩ @ VGS = 10V 65A

21mΩ @ VGS = 4.5V 59A

描述和应用：

该 MOSFET 旨在最大限度地降低导通电阻(RDS(ON)) 并保持卓越的开关性能，使其是高效电源管理应用的理想选择。

* 同步整流器

* 背光

* 电源管理功能

* DC-DC 转换器

特征：

* 转换效率高

* 低 RDS(ON) – 最大限度地减少状态损失

* 低输入电容

* 快速切换速度

* <1.1mm 封装外形 – 非常适合薄型应用

* 无铅表面处理；符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

机械数据：

* 案例：PowerDI?5060-8

* 外壳材料：模压塑料，“绿色”模塑料；UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子表面处理 - 在铜引线框架上退火的亚光锡

* 可焊接符合 MIL-STD-202，方法 20

二、B260A电源管理芯片基本应用及特点介绍

? 2.0A贴片安装肖特基势垒整流器

? VRRM /VRWM /VR 60V

? VR(RMS) 42V

? Io 2.0 A

? IFSM50 A