电子零件的小型化和低型化估值是整个行业可持续发展的趋势。为了在更小、更薄的包装尺寸中集成更多的功能，包装设备制造商必须为客户提供更高精度的解决方案，同时还必须努力帮助客户提高生产效率以降低成本。

芯片包装尺寸的小型化是整个包装行业的持续挑战。因此，系统封装 (SiP) 技术在过去几年中取得了明显的进步。通过使用嵌入式无源元件技术将无源元件和管芯集成到同一个芯片封装中的情况很多。

一、MP3414DJ-LF-Z电源管理芯片怎么样

带输入输出断连功能的 1.8A, 1MHz 同步升压变换器。

二、BZT52C3V3Q电源管理芯片怎么样

? Forward Voltage @ IF = 10mA  0.9V

? Power Dissipation (Note 8) @TA = +25°C PD 370 mW

? VZ@IZT 3.3V

? ZZT @ IZT 95?

? IR 5.0uA  @VR  1.0V