SiP是一种高定制化的包装产品，利润率很高。因此，对于包装厂而言，投资回收的速度会更快，为SiP客户推广扇出包装业务。另一方面，SiP封装采用扇出技术，可以为客户带来更明显的好处，例如大大降低了芯片封装厚度。

因此，SiP是专业密封和测试工厂开发扇出包装业务项目的主要机会。这类产品虽然单价不如高端处理器，但还是值好几块钱，更容易让客户看到扇出技术所能带来的好处，接受度高。目前，已经有一个针对硅产品的扇出SiP项目，它在2017年结出果实。

一、MP3410DJ-LF-Z电源管理芯片怎么样

MP3410 是一款具有固定频率和电流控制模式的高效同步升压变换器，它具有输入输出断连、浪涌电流限制、内部软启动功能。它包括一个误差放大器、斜坡发生器、比较器、N通道开关和P通道同步整流开关（这极大地提高了效率）。在关断模式下，其输出断连功能使器件输出与输入完全隔离。

二、SDM02M30LP3电源管理芯片怎么样

? 超小型贴片肖特基二极管

? VRRM (V) 30 IO (mA) 100  

? VFMAX (V) @10mA  0.45 IRMAX (μA)  0.4