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能够携带尽可能多的电子元件是其中一个方面。减小电子元件之间的距离还有另一种效果，那就是减小不同晶体管端子的电流容量，从而提高它们的开关频率。因为当每个晶体管切换电子信号时，所消耗的动态功耗将与电流容量直接相关，这将加快运行速度并降低能耗。知道了这一点
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从目前的手机市场来看，大部分旗舰机型在处理器方面仍保持14nm和16nm制程，但在宣布三星10nm制程处理器年底准备量产之后，14nm和16nm显然已经过了全盛时期。例如，高通骁龙825、828和830处理器预计将采用10nm技术制造。高通825将采
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除了高通，联发科旗下的Helio X系列芯片也在努力冲击高端市场。年底，Helio X30将采用台积电的10nm FinFET Plus工艺，并在第一季度2017年进行量产。三星的Exynos 8895预计将配备在明年的三星Galaxy S8之上，采
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对于广大的国产手机来说，常用的处理器不外乎高通骁龙、联发科和麒麟。以高通骁龙为例，回顾以往的产品，可以看到，从最初的骁龙430，逐步提升到骁龙625，再到骁龙652和650，最后到现在的骁龙820和821。其中，CPU架构也在不断改进，主频从最高1.
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从最初的90nm，到后来的65nm、45nm、32nm，再到后来比较常见的28nm，逐渐增加到20nm，再到现在的16nm、14nm的更高性能配置，机身上也出现了少数10nm的制程。这个过程与我们的惯性思维不同，认为尺寸越大，功能越强。一、MP165
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有许多其他因素会损坏您的电源管理芯片，例如静电保护是否到位，芯片存储的湿度和温度是否符合要求，芯片的焊接温度是否过高等。为了提高烧入产量，有必要从多个方面进行工作。当然，不易引起注意的细节也不应被忽视。一、MP1652GTF-Z电源管理芯片完整信息介
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