除了高通，联发科旗下的Helio X系列芯片也在努力冲击高端市场。年底，Helio X30将采用台积电的10nm FinFET Plus工艺，并在第一季度2017年进行量产。三星的Exynos 8895预计将配备在明年的三星Galaxy S8之上，采用10nm技术，标准主频为3.0GHz，并配备了新的GPU Mali-G71。随后，三星Exynos 9，据网友透露，将采用三星全新设计的CPU架构，可能会有10nm和7nm两个版本。除Android外，苹果还将对A11处理器承担台积电的唯一责任，采用10nm制程。

一、MP2122GJ-Z电源管理芯片完整信息介绍

MP2122是一款含有内部补偿功能的1MHz定频双路 PWM 同步降压调节器。MP2122 可在 2.7V 至 6V 输入电压范围内实现低至 0.608V 的输出电压，并具有 45?A 静态电流，是单节锂离子(Li+)电池供电便携式产品的理想之选。

二、MP2116DQ-LF-Z电源管理芯片完整信息介绍

MP2116由一个有具内部补偿功能的1.25MHz/2A同步降压开关DC-DC变换器，和一个独立低输入电压/0.5A低压差（LDO）线性调节器组成。它是单节锂离子(Li+)电池供电的便携式产品理想之选。