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芯片小尺寸、高性能化成为必然的发展趋势，这也让屹立已久的摩尔定律走得很远。即使晶体管栅极线宽不能越来越小，单位面积晶体管密度仍可持续成长，功能整合的脚步不会停止。在平面晶体管时代，为了实现摩尔定律，每新一代的栅线宽原则上会是上一代的0.7倍。然而，在
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随著半导体制程不断萎缩，先进制程所使用的化学气体愈来愈强，甚至有新气体引进。但半导体制程使用的气体中存在许多有毒或高度易燃的危险气体，必须严密监控，以确保操作人员的健康，并协助半导体工厂加强风险控制，降低生命财产意外损失的风险。半导体行业安全检测和个
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半导体制程日趋精密，使得晶圆厂的软硬件投资金额连年飙升，工厂安全监控的重要性也与日俱增。为进一步保障工厂操作人员和设备的安全，一些芯片公司推出了一系列创新的半导体行业安全测试和个人防护一体化解决方案，可有效协助半导体工厂进行安全监控，强化企业整体风险
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先进的半导体工艺致力于提高芯片性能和缩小体积。除了可靠的设计方法外，另一种方法是使用全新的材料，例如第35组化合物。此外，目前在元素周期表的半导体制程中已使用了四十五种以上的元素，比过去有显著的增加。因此，在半导体工艺中使用新材料显然是工业发展趋势。
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据悉，在高级工艺的清洗步骤中，曝光的薄膜和材料的数量和类型都发生了变化，这凸显了特殊清洗液的必要性。此外，磨削液颗粒的变化使许多传统的CMP后清洁解决方案在高级工艺中使用时显得效率低下或无效，尤其是在前端工艺 (FEOL) 中。这些困难促使半导体制造
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随着当今先进的半导体工艺变得越来越复杂，其清洁度和可靠性要求也越来越严格，尤其是在10纳米以下的先进工艺中，这推动了市场对过滤和净化的需求增加。半导体工艺越来越复杂，尺寸越来越小。只要出现任何微小的杂质，即使只是灰尘颗粒，产品也可以被破坏。因此，晶圆
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