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先进的半导体工艺致力于提高芯片性能和缩小体积。除了可靠的设计方法外，另一种方法是使用全新的材料，例如第35组化合物。此外，目前在元素周期表的半导体制程中已使用了四十五种以上的元素，比过去有显著的增加。因此，在半导体工艺中使用新材料显然是工业发展趋势。
一、MPM3805GQB-Z电源管理芯片怎么样
MPM3805 是一款内置功率 MOSFETs 和电感的单片降压开关变换器。它可以简化电源系统设计并使器件更易应用。该DC-DC 模块采用小体积、表面贴装的3mm x 2.5mm x 0.9mm QFN 封装。
二、BC846A电源管理芯片怎么样
? SOT23中的NPN小信号晶体管
? Vcb0 80V
? Vce0 65v
? Ic 100 Ma
? Icm 200mA
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