日本半导体制造设备协会近日公布，8月份半导体制造设备订单价值（3个月移动平均，闪值）为1348亿日元（约合人民币90亿元），同比增长30.8%。这是自 2014 年 3 月（34.0%）以来的 29 个月来增长率首次超过 30%。半导体小型化、立体化的三大变革以及中国半导体厂商的崛起，为整个行业带来了生机。另一方面，半导体设备厂商的优胜劣汰也可能会更加明显。

一、ZXMN10A08E6TA电源管理芯片基本应用及特点介绍

产品概要：

* V(BR)DSS 最大 RDS(on) 最大 ID TA = 25C 100V

* 250mΩ @ VGS = 10V 1.9A

* 300mΩ @ VGS = 6V 1.68A

描述和应用：

该 MOSFET 具有独特的结构，结合了以下优点：

* 低导通电阻和快速开关，使其成为高效电源管理应用的理想选择

* DC - DC 转换器

* 电源管理功能

* 断开开关

* 电机控制

特点和优势：

* 低导通电阻

* 快速切换速度

* 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

机械数据：

* 案例：SOT26

* 外壳材料：模制塑料，“绿色”模塑料。UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：表面处理 – 在铜引线框架上退火亚光锡。可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.015 克（近似值）

二、BCP5610TA电源管理芯片基本应用及特点介绍

? NPN, 80V, 1A, SOT223

? VCBO 100V

? VCEO 80V

? Ic 1A高持续集电极电流

? ICM 2A峰值脉冲电流

? 2W功耗