为了减小封装的厚度并切换到聚合物薄膜，芯片封装工艺提出了很大的挑战，因为裸晶在封装前会被研磨，已经相当柔软易碎，而且聚合物薄膜本身容易翘曲变形，因此可靠性提出了相当大的挑战。但是，目前，业界已经找到了合适的材料和加工方法来确保包装的可靠性，并且可以在薄膜上进一步嵌入无源元件，以实现更高的集成度。

一、MP5013AGJ-Z电源管理芯片怎么样

具有过压钳位和输出电压上升斜率控制功能的 5V、5A、可编程限流开关管，采用 TSOT23-8 封装。

二、ZXTN25012EFHTA电源管理芯片怎么样

? 12V，SOT23，NPN中功率晶体管

? BVCEO > 12V   BVECX > 6V   hFE > 500 

? IC(cont) = 6A    VCE(sat) < 32mV @ 1A   

? RCE(sat) = 23m   PD = 1.25W