整体而言，半导体行业的趋势是芯片越来越小，但性能和功能却在增加。从封装的角度来看，这其实是矛盾的，因为芯片面积缩小后，可以放置I/O的区域也会缩小，但是更强的计算性能和多功能集成会增加I/O的数量。因此，封装技术势必会遇到I/O密度难以进一步提高的瓶颈，而扇出技术正是解决这一问题的途径。

但是，最新的扇出封装技术不仅是I/O扩展，而且是用聚合物膜代替传统的IC封装基板，使封装厚度大大降低。因此，准确地说，目前业内讨论最为热烈的扇出封装应该称为模制复合晶圆级芯片封装。裸露的晶体和聚合物薄膜外面会有一层黑色胶体，保护脆弱的内部结构。

一、HF500GS-15-Z电源管理芯片怎么样

HF500-15 是一款内置斜坡补偿的定频电流型调节器。芯片集成了 700V 高雪崩强度的 MOSFET 和多功能的控制器，从而适用于低功率、离线、反激式开关电源。

二、DMTH4005SK3Q电源管理芯片怎么样

? 40V+175°C N沟道增强型MOSFET

? BVDSS  40V

? RDS(ON) Max   4.5m? @ VGS = 10V

? ID TC = +25°C  95A