为了减小封装的厚度并切换到聚合物薄膜，芯片封装工艺提出了很大的挑战，因为裸晶在封装前会被研磨，已经相当柔软易碎，而且聚合物薄膜本身容易翘曲变形，因此可靠性提出了相当大的挑战。但是，目前，业界已经找到了合适的材料和加工方法来确保包装的可靠性，并且可以在薄膜上进一步嵌入无源元件，以实现更高的集成度。

一、MP3309AGQ-Z电源管理芯片怎么样

MP3309A是用于2.7V至5.5V输入的WLED升压转换器，它使用峰值电流模式来调节通过外部低侧电阻检测到的LED电流。200mV的反馈电压和同步整流可降低功耗，并减少PCB空间要求。连接外部肖特基可实现重载的非同步模式，从而提高热性能。

二、MP9495电源管理芯片怎么样

? 3A, 16V, 500kHz高效同步降压变换器

? 内置功率 MOSFET 的高频同步整流降压开关变换器MP9495 

? 在宽输入范围内可实现 3A 连续输出电流，

? 具有出色的负载和线性调整率。

? 在输出电流负载范围内采用同步工作模式以实现高效率