整体而言，半导体行业的趋势是芯片越来越小，但性能和功能却在增加。从封装的角度来看，这其实是矛盾的，因为芯片面积缩小后，可以放置I/O的区域也会缩小，但是更强的计算性能和多功能集成会增加I/O的数量。因此，封装技术势必会遇到I/O密度难以进一步提高的瓶颈，而扇出技术正是解决这一问题的途径。

但是，最新的扇出封装技术不仅是I/O扩展，而且是用聚合物膜代替传统的IC封装基板，使封装厚度大大降低。因此，准确地说，目前业内讨论最为热烈的扇出封装应该称为模制复合晶圆级芯片封装。裸露的晶体和聚合物薄膜外面会有一层黑色胶体，保护脆弱的内部结构。

一、MP3302DJ-LF-Z电源管理芯片怎么样

MP 3302 在开路过电压的情况下关闭。该 MP 3302 包括欠压锁定，电流限制，和热过载保护，以防止在输出过载的情况下损坏。

二、MP9447电源管理芯片怎么样

? 高效率，快速瞬态, 5A, 36V 同步降压变换器

? 4.5V 至 36V 宽输入工作电压范围

? 低压差模式

? 5A 连续输出电流保证

? 高达-650kHz开关频率

? 内部65m?高端，30m?低端功率MOSFETs

? 输出调节范围为0.8V 至 0.9×VIN

? 专有开关损耗降低技术

? 短路保护、过流保护（OCP）、欠压保护（UVP ）和过温关断保护

? 1.5%参考电压

? 采用3×4mm 25-pin QFN 封装

? 可调节软启动时间