由于近年没有扩大硅片厂生产的计划，现有产能无法完全供应，预计明年下半年将涌现大陆晶圆厂的庞大需求，而新的硅片铸造炉至少需要一年时间。在这种供需环境下，业内人士对明年二季度继续上调合同价格已形成共识。下半年物价涨幅有可能再度扩大。一些半导体工厂甚至决定直接签订1份长期合同。

一、SDT5H100P5电源管理芯片的性能特点

* 5A沟道肖特基势垒整流器

* 低正向压降

* 优异的高温稳定性

* 软、快速切换能力

二、SBRT3U40P1-7电源管理芯片的性能特点

1、项目详情

* 封装在紧凑的热效率PowerDI?123中

* SBRT3U40P1提供极低的VF和极好的反向泄漏

* 高温稳定性。非常适合用作整流器MR16桥式整流器应用中的二极管。

2、应用

* 桥式二极管

* 阻塞二极管

* 反向保护二极管

3、特点和好处

* 降低超低正向压降（VF）；提高效率和冷却器操作。

* 减少高温反向泄漏；提高可靠性，防止高温运行中的热失控故障。

* <1.1mm封装外形–非常适合薄型应用。

* 专利超级屏障整流器SBR?技术

* 无铅饰面；符合RoHS（注1和2）

* 无卤素和锑。“绿色”装置（注3）

* SBRT3U40P1Q适用于汽车应用，需要特定的变更控制；本部分为AEC-Q101合格，具有PPAP能力，并按照IATF 16949制造认证设施。

4、机械数据

* 案例：PowerDI123

* 外壳材料：模压塑料“绿色”模压化合物；UL易燃性分类额定值94V-0

* 湿度敏感度：根据J-STD-020，为1级

* 端子：铜引线框架上退火的抛光亚光锡；根据MIL-STD-202，方法208可焊接

* 极性：阴极带

* 重量：0.01克（近似值）