硅片是指硅半导体电路的制作，所用的硅片是制作IC的基本原料。时隔8年，硅片终于再次 “崛起”!上周，硅片厂与台湾半导体厂敲定明年首季12吋硅片合约价格，为近八年来首次提价，平均涨幅约10%。20纳米以下的先进工艺硅片一口气上涨了10美元，全球晶体和特森科成为最大的受益者。

一、DZT853电源管理芯片的性能特点

* NPN表面贴装晶体管

* VCBO  200V  

* VCEO  100V

* VEBO  6V

* Ic 6A 

二、FZT651TA电源管理芯片的性能特点

1、特征

* BVCEO>60V

* IC=3A高持续电流

* ICM=6A峰值脉冲电流

* 低饱和电压VCE（sat）<300mV@1A

* 补充PNP类型：FZT751

* 无铅饰面；符合RoHS（注1和2）

* 无卤素和锑。“绿色”装置（注3）

* 符合AEC-Q101高可靠性标准

2、机械数据

* 案例：SOT223

* 外壳材料：模压塑料。“绿色”模压化合物；UL易燃性等级94V-0

* 湿度敏感度：根据J-STD-020，为1级

* 端子：表面处理-哑光镀锡引线；可根据MIL-STD-202，方法208

* 重量：0.112克（近似值）