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2022-06
国际半导体协会 (SEMI) 6月年底发布的全球晶圆厂预测报告显示，2016年2017年，8英寸和12英寸工厂的组合已确定了19个新晶圆厂，其中中国占10个。根据最近破土动工的消息和宣布建厂的消息，仅12英寸的工厂就将出现大爆炸。英特尔，三星和SK
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作为全球最大的集成电路消费市场，中国对晶圆的渴求是巨大的，但自给率却只有27%。近年来，中国发布了 “十三五” 规划，并明确设定了“中国制造2025” 的目标，芯片自给率将达到40% 和50% 。在中国庞大资本及相关配套政策的支持下，估计半导体建设在
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IC Insights预计，2020年将有另外22个12英寸晶圆厂开始运营，届时全球12英寸晶圆厂的总数将达到117个。该机构预计，12英寸晶圆厂 (量产级) 的峰值数量将降至约125个，而8英寸晶圆厂的峰值数量将为210个 (截至2015年12月，
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IC Insights指出，2013年，活跃量产的12英寸晶圆厂数量首次减少。原本预计将在2013年开业的一些晶圆厂被推迟2014年。截至最终2015年，全球有95家生产级晶圆厂使用12英寸晶圆 (全球有许多研发晶圆厂和少数生产晶圆厂使用12英寸晶圆
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全球运营的12英寸晶圆厂数量预计将继续2020年增加，而大多数12英寸晶圆厂将继续局限于生产大量商品型组件，如DRAM和闪存、图像传感器、电源管理组件、以及大IC尺寸和复杂的逻辑和微处理器。一些晶圆代工厂将合并来自不同来源的订单，以填补12英寸晶圆厂
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IC Insights报告指出，到最终2015年，12英寸晶圆占全球晶圆产能的63.1%，并预测这一比例将2020年增加。去68%.至于8英寸晶圆在全球晶圆产能中的比例，将从28.3% 2015年降至25.3% 2020年。然而，未来几年8英寸晶圆产
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