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2022-06
国家和企业的持续投入对集成电路产业的发展至关重要。从历史上看，由于缺乏持续的投入，我国集成电路产业的发展断续停滞。结果，与国际先进水平的差距越来越大。为此，国家应进一步加大重大专项和重点科技计划的力度，投入特别是技术研发经费的投入必须是可持续的，才能
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在国家的大力支持和国家重大工程的引导下，我国集成电路产业全产业链布局基本完善，一批企业脱颖而出。封装技术从低端走向高端，技术达到国际先进水平; 关键设备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺取得长足进步，28nm已进入量产，14nm研
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先进的半导体工艺致力于提高芯片性能和缩小体积。除了可靠的设计方法外，另一种方法是使用全新的材料，例如第35组化合物。此外，目前在元素周期表的半导体制程中已使用了四十五种以上的元素，比过去有显著的增加。因此，在半导体工艺中使用新材料显然是工业发展趋势。
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据悉，在高级工艺的清洗步骤中，曝光的薄膜和材料的数量和类型都发生了变化，这凸显了特殊清洗液的必要性。此外，磨削液颗粒的变化使许多传统的CMP后清洁解决方案在高级工艺中使用时显得效率低下或无效，尤其是在前端工艺 (FEOL) 中。这些困难促使半导体制造
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随着当今先进的半导体工艺变得越来越复杂，其清洁度和可靠性要求也越来越严格，尤其是在10纳米以下的先进工艺中，这推动了市场对过滤和净化的需求增加。半导体工艺越来越复杂，尺寸越来越小。只要出现任何微小的杂质，即使只是灰尘颗粒，产品也可以被破坏。因此，晶圆
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自旋电介质 (SOD) 具有优异的空穴填充能力和局部平坦化效果，所形成的薄膜也具有较好的特性。该材料可以填充到非常小的间隙中，并且可以在间隙中形成非常薄的绝缘层，不仅可以为客户提供更广泛的工艺操作，而且可以为客户带来降低设备成本的优势。一、MP623
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