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2022-06
在国家的大力支持和国家重大工程的引导下，我国集成电路产业全产业链布局基本完善，一批企业脱颖而出。封装技术从低端走向高端，技术达到国际先进水平; 关键设备和材料实现从无到有，部分产品进入14nm研发，制造工艺取得长足进步，28nm已进入量产，14nm研
2022-06
一家外国制造商的日本企业总裁认为，“在中国收集信息的能力决定了订单的数量”。在半导体小型化和三维设备的技术要求得到提高的前提下，有可能扩大与设备制造企业之间的差距。未来，技术极有可能成为半导体设备制造商市场竞争的决定性因素。一、MP1484EN-LF
2022-06
目前，中国政府已将半导体产业定位为支柱产业，同时也在积极推动对外投资。服务器等使用的存储设备现在已经开始采用3D垂直堆叠的NAND存储设备。与传统的平面存储设备相比，这种立体设备可以提高每单位尺寸芯片的存储容量。一、MP1482DS-LF-Z电源管理
2022-06
在半导体采购方面，采购设备的时间已经提前。半导体的微细化、中国半导体厂商的崛起和立体化为半导体产业提供了强大的生命力。首先是半导体电路的微细化。在尖端领域，可将精细电路一次性写入硅片的EUV光刻（极紫外光刻）技术有待开发。现在精细的电路都是通过反复的
2022-06
继2015年集成电路行业史无前例的“并表疯狂”之后，今年半导体行业又发生了几起大规模并购事件，市场上几乎每个月都有收购信息公布；为什么会造成这种趋势？一种解释是，行业已经成熟，企业需要有更大的规模，才能在这个价格竞争激烈的世界中拥有更大的优势。一、M
2022-06
2015年半导体行业整合与2016年近20家IC厂商收购最大的不同在于，今年大部分交易都是针对一家公司的某一特定业务部门、事业群、产品线、技术或资产；在过去五年中，许多半导体制造商选择剥离或放弃特定的产品线和技术。一、MP1494DJ-LF-Z电源管
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