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2022-06
在许多方面,2016已成为IC产业2015年 “合并和疯狂” 的续集。为应对众多终端设备应用市场 (如智能手机、PC和平板电脑) 增长放缓,越来越多的半导体供应商通过收购扩大业务版图,以把握物联网 (IoT) 、可穿戴设备和汽车等各种嵌入式商机。此外
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全球IC产业在画风2015年上出现突变,大规模并购层出不穷,达到1038亿美元的历史新高。2016年,并购甚至多达20起,关联交易开始分化……市场研究机构IC Insights近日发布的最新报告显示,在半导体行业掀起前所未有的 “并购疯狂” 2015
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物联网对低成本、低功耗、高效率的要求,对集成电路材料、封装制造提出了新的要求和发展动力,推动了宽禁带半导体材料、SIP封装等技术的发展,使中国集成电路产业有机会与国际巨头在同一起跑线上竞争。此外,鉴于物联网中的半导体器件将80% 采用28nm以下的成
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中国的集成电路要想保持后劲,就必须更加注重创新。迫切需要加强基础研究,培育原始创新和集成创新。创新的重点: 一是面向产业结构调整、战略性新兴产业和智能化社会服务,进行整体性、系统性、集成性创新,推动产业链创新; 二是从跟随战略转向创新跨越,在全球产业
2022-06
中国集成电路产业已进入从追赶到原创的新阶段。在新形势下,我国集成电路产业要更加注重创新,尤其是原始创新和集成创新。过去,中国集成电路走的是 “引进、消化、吸收、再创新” 的路子,产业和企业发展处于 “赶超模式”。但随着制造工艺的演进和中国集成电路产业
2022-06
国家和企业的持续投入对集成电路产业的发展至关重要。从历史上看,由于缺乏持续的投入,我国集成电路产业的发展断续停滞。结果,与国际先进水平的差距越来越大。为此,国家应进一步加大重大专项和重点科技计划的力度,投入特别是技术研发经费的投入必须是可持续的,才能
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