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目前，中国政府已将半导体产业定位为支柱产业，同时也在积极推动对外投资。服务器等使用的存储设备现在已经开始采用3D垂直堆叠的NAND存储设备。与传统的平面存储设备相比，这种立体设备可以提高每单位尺寸芯片的存储容量。一、MP2122GJ-Z电源管理芯片怎
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在半导体采购方面，采购设备的时间已经提前。半导体的微细化、中国半导体厂商的崛起和立体化为半导体产业提供了强大的生命力。首先是半导体电路的微细化。在尖端领域，可将精细电路一次性写入硅片的EUV光刻（极紫外光刻）技术有待开发。现在精细的电路都是通过反复的
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继2015年集成电路行业史无前例的“并表疯狂”之后，今年半导体行业又发生了几起大规模并购事件，市场上几乎每个月都有收购信息公布；为什么会造成这种趋势？一种解释是，行业已经成熟，企业需要有更大的规模，才能在这个价格竞争激烈的世界中拥有更大的优势。一、M
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2015年半导体行业整合与2016年近20家IC厂商收购最大的不同在于，今年大部分交易都是针对一家公司的某一特定业务部门、事业群、产品线、技术或资产；在过去五年中，许多半导体制造商选择剥离或放弃特定的产品线和技术。一、MP1658GTF-Z电源管理芯
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2016年上半年，半导体行业的收购热潮趋于小幅消退。收购案1-6月交易总额仅为43亿美国元；2015年上半年，这一数字为726亿美元。而2016年第三季度宣布的三起并购案，包括软银收购ARM、ADI收购Lineal、瑞萨收购Intersil等，必将使
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在许多方面，2016已成为IC产业2015年 “合并和疯狂” 的续集。为应对众多终端设备应用市场 (如智能手机、PC和平板电脑) 增长放缓，越来越多的半导体供应商通过收购扩大业务版图，以把握物联网 (IoT) 、可穿戴设备和汽车等各种嵌入式商机。此外
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