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我国集成电路的发展重点可以概括为四个方面，即着力发展集成电路设计产业、加快发展集成电路制造产业、提高先进封测业务发展水平、取得突破。集成电路关键设备和材料。一、MP1471AGJ-Z电源管理芯片基本应用及特点介绍是一种高频、同步、整流、降压、开关模式
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在国家产业基金的大力支持下，公司分别收购了AMD苏州和AMD槟城85%的股权，双方成立了合资公司。 AMD苏州和AMD槟城主要用于承接AMD内部芯片封装测试业务，满足处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装五大CPU后制程。执行封装测试的能力。而AM
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同富微电子作为国内前三名的IC封测企业，主要从事集成电路封测业务，在包括BGA、BGA、 Bumping、WLCSP、QFP/LQFP、QFN、POWER等，出口国际客户收入占比70%左右，产品主要面向智能终端、通讯电子、消费电子、汽车电子、工业及功
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2016年6月，中芯国际斥资4900万欧元收购LFoundry Europe（LFE）和Marsica Innovation（MI）控股的意大利代工厂LFoundry 70%的股权。此次收购不仅将增加中芯国际的联合产能，扩大其整体技术组合，还有助于双
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尽管中芯国际的制程技术和竞争力与台积电相比还相差甚远，但值得注意的是，中芯国际善于运用本土产业链协同效应。 2016年4月，中芯国际成为长电科技的单一第一大股东，未来中芯和长电科技的产业链将从晶圆制造延伸到中段凸块、后端封测，不仅成为国内半导体制造企
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在制造方面，中芯国际在2015年略微领先三星，收入排名第一。据中国电子报报道，中芯国际已经搭建了较为完善的代工制造平台。从制程技术来看，中芯国际推出了8代制程技术，分别是28nm、40nm、65/55nm先进逻辑技术、90nm、0.13/0.11μm
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