半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为，IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。

一、HFC0300JD足球俱乐部反波胆,JD反波胆有限公司,JD反波胆俱乐部平台入口性能介绍

? 可变关断时间反激控制器

? 可变关断时间，电流模式控制

? 过温关断保护（带迟滞的自动重启）

? 通用主电源操作（85VAC至265VAC）

? 带迟滞的 VCC 欠压锁定保护

? 负载减轻时提供频率折返功能

? VCC引脚过压保护

? 峰值电流压缩功能可降低变压器噪声

? 基于定时器的过载保护

? 主动突发模式可以实现低待机功耗

? 短路保护

? 内部高压电流源

? 采用自然抖频改善EMI 性能

? 内部 200ns 前沿消隐

二、PI6CB332000ZDIEXJD足球俱乐部反波胆,JD反波胆有限公司,JD反波胆俱乐部平台入口性能介绍

? PCI Express (PCIe) 时钟缓冲器

? 带片上终端的20输出PCIe G4时钟缓冲器

? 支持英特尔的DB2000Q引脚

? 3.3V电源电压

? HCSL输入：100MHz（典型），最高200MHz

? 20带片内终端的差分低功耗HCSL输出

? 用于配置的捆扎引脚或SMBus

? 极低抖动输出