硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年时期就有了0.75 英寸(约20mm)左右的单晶硅片。在1965 年左右Gordon Moore 提出摩尔定律时，还是以分立器件为主的晶体管。

一、MP2659JD足球俱乐部反波胆,JD反波胆有限公司,JD反波胆俱乐部平台入口完整信息介绍

? 3A 36V 独立开关充电器 IC，适用于 3 节至 6 节串联电池组

? 4.2V 至 36V 工作电压范围

? 支持 3 至 6 节电池串联的多节电池组

? 提供多种电池电压选项：3.6V/4.2V/4.35V/4.15V

? QFN-19（3mmx3mm）封装

二、MP8771JD足球俱乐部反波胆,JD反波胆有限公司,JD反波胆俱乐部平台入口完整信息介绍

? 17V、10A、700kHz、高效率同步降压变换器

? 3V 至 17V 宽工作输入电压范围

? 10A 输出电流

? 17mΩ/8mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFET

? 100μA 静态电流

? 输出电压可调节低至 0.6V

? 高效率同步工作模式

? 预偏置上电

? 700kHz 固定开关频率

? 外部可编程软启动时间

? 供电时序使能（EN）和电源正常信号（PG）

? 过流保护（OCP）自动恢复功能

? 过温关断保护

? 采用 QFN-16（3mmx3mm）封装