物联网将为集成电路产业带来新的发展动力，大大延长成熟工艺技术和工厂的寿命。物联网对低成本、低功耗、高效率的要求，对集成电路材料、封装和制造提出了新的要求和发展动力，带动了宽带隙半导体材料、SIP封装等技术的发展，使得中国集成电路产业有机会与国际巨头同场竞技。此外，鉴于80%的物联网半导体器件将采用28nm以下的成熟制程，这将大大延长那些8英寸甚至6英寸工厂的寿命，给中国在物联网领域更多的发展机会。成熟的集成电路工艺，使中国在成熟的制造工艺领域，凸显了后发优势。

一、MP9499JD足球俱乐部反波胆,JD反波胆有限公司,JD反波胆俱乐部平台入口介绍

? 高效率，最大3A，36V

? 同步降压转换器

? 带输出线压降补偿

? 宽5V至36V连续工作输入

? 110m?/65m? 低RDS（开启）内部电源

? 270kHz开关频率

? 同步至200kHz至2.4MHz

二、SMBJ36CAJD足球俱乐部反波胆,JD反波胆有限公司,JD反波胆俱乐部平台入口介绍

? 600W Surface Mount Transient Voltage Suppressor

? AEC Qualified SMBJ36CAQ

? Compliance (Only Automotive supports PPAP) Standard

? Configuration Single (Bi-Directional)

? Power Rating (W) 600 W

? Reverse Standoff Voltage VRWM(V) 36 V

? Breakdown VoltageVBR Min(V) 40 V

? BreakdownVoltageVBR Max (V) 46 V

? Maximum Reverse Leakage CurrentIR @ VRWM Max 5 ?A

? Maximum Clamping Voltage @ MaxPeak Pulse CurrentVC(V) 58.1 V

? Packages SMB