大陆在封装方面的成功发展，不失为一个参考。大陆封装部门市值占了全球封装市值的43%。大陆封装部门的成功，很大一部份是借由收购其他亚洲厂商达成。此外，中芯国际的许多客户仍然更喜欢使用8英寸晶片。2015-2019年，全球将有17条8英寸晶圆生产线，有6个生产线在大陆。

一、DFLZ36Q-7电源管理芯片基本应用及特点介绍

特征：

? FR-4 PCB上的1W功耗

? 大型外露衬垫和散热器，设计用于卓越性能热性能

? 专利联锁夹设计，具有高喘振能力，美国专利#7095113

? 无铅饰面；符合RoHS（注1和2）

? 无卤素和锑。“绿色”装置（注3）

? 符合AEC-Q101高可靠性标准

? PPAP能力（注4）

机械数据：

? 案例：PowerDI?

? 外壳材料：模压塑料，“绿色”模压化合物。UL易燃性分类额定值94V-0

? 湿度敏感性：根据J-STD-020，为1级

? 终端连接：阴极带

? 端子：铜引线框架上退火的表面亚光锡。根据MIL-STD-202，方法208可焊接

? 重量：0.01克（近似值）

二、SDM02M30LP3电源管理芯片基本应用及特点介绍

? 超小型贴片肖特基二极管

? VRRM (V) 30      IO (mA)  100  

? VFMAX (V) @10mA  0.45    IRMAX (μA)  0.4