我国集成电路销售额近几年稳步增长，2015年总销售额高达3609.8亿元。设计、制造、封装和测试三个行业的销售额分别为1320亿、883亿和1394亿。设计制造环节比重进一步提高，产业结构更加平衡。在集成电路的三大组成部分：设计、制造和封装测试中，近两年，尤其是设计制造实现了高达26%的发展，与中国移动终端市场的快速发展相吻合、华为海思、展讯、中芯国际的强势崛起是分不开的。

一、ZXTP2012ZTA电源管理芯片基本应用及特点介绍

特征：

* BVCEO > -60V

* IC = -4.3A 高连续电流

* RSAT = 32mΩ（低等效导通电阻）

* 低饱和电压 VCE(SAT) < -65mV @ IC = -1A

* hFE 指定高达 -10A 以保持高电流增益

* 互补 NPN 类型：ZXTN2010Z

* 无铅表面处理； 符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

* 支持 PPAP（注 4）

应用：

* 应急照明电路

* 电机驱动（包括直流风扇）

* 背光逆变器

* 电源开关

* 栅极驱动 MOSFET 和 IGBT 机械数据

* 案例：SOT89

* 外壳材料：模压塑料。 “绿色”模塑料。UL可燃性等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：表面处理 - 哑光镀锡引线，可焊接MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.05 克（近似值）

二、BZT52C39Q电源管理芯片基本应用及特点介绍

? VF  0.9V

? PD 370 mW

? VZ @ IZT  3.9V

? ZZT @ IZT  90?

? IR   3.0uA  VR 1.0V