集成电路制造是产业的基石。没有先进的技术支持，再好的设计也只能是空中楼阁。因此，国家高度重视这一领域的发展。集成电路厂商应抓住技术变革的有利时机。突破投融资瓶颈，继续推进先进生产线建设，包括但不仅限于：

A、加快45/40nm芯片产能扩张，加紧32/28nm芯片生产线建设，快速形成规模化产能；

B、大力发展模拟和数模混合电路、MEMS、高压电路、射频电路等特殊工艺生产线；

C、提升芯片制造综合能力，以工艺能力提升推动设计水平提升，以产线建设带动关键装备/材料发展。

一、BAS20DWQ-13电源管理芯片基本应用及特点介绍

特征：

* 快速切换速度

* 非常适合自动插入的表面贴装封装

* 高反向击穿电压

* 低漏电流

* 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

* 支持 PPAP（注 4）

机械数据：

* 案例：SOT363

* 外壳材料：模制塑料，“绿色”模塑料。UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子连接：见图

* 端子：表面处理——在合金 42 上退火的哑光锡引线框。 可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.003 克（近似值）

二、BZX84C6V2Q电源管理芯片基本应用及特点介绍

? 350mW表面安装齐纳二极管

? VF 0.9V

? pd   300-350 Mw

? VZ@IZT 6.2

? Izt 5.0mA

? IR  3.0uA   @ VR  4V