物联网对低成本、低功耗、高效率的要求，对集成电路材料、封装制造提出了新的要求和发展动力，推动了宽禁带半导体材料、SIP封装等技术的发展，使中国集成电路产业有机会与国际巨头在同一起跑线上竞争。此外，鉴于物联网中的半导体器件将80% 采用28nm以下的成熟工艺，这将大大延长那些8英寸工厂甚至6英寸工厂的寿命，给中国在IC成熟工艺领域更多的发展机会，并使中国在成熟工艺领域突出后发优势。

一、MP200DS-LF-Z电源管理芯片怎么样

150mA 低输入电压线性稳压器,MP2000 采用5引脚 TSOT235 封装。

二、MP2227DQ-LF-Z电源管理芯片怎么样

MP2227是一款具有内部补偿功能的1.6MHz定频 PWM 同步降压稳压器。MP2227在3V至24V的输入电压范围内工作，可在高达3A的负载电流下产生0.8V至0.9xVIN的可调输出电压。它集成了一个160mΩ上管开关和一个80mΩ的同步整流器，无需外部肖特基二极管即可实现高效率。