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在国家的大力支持和国家重大工程的引导下,我国集成电路产业全产业链布局基本完善,一批企业脱颖而出。封装技术从低端走向高端,技术达到国际先进水平; 关键设备和材料实现从无到有,部分产品进入14nm研发,制造工艺取得长足进步,28nm已进入量产,14nm研发实现突破;片上系统设计能力与国际先进水平的差距大大缩小。
一、MP1652HGTF-Z电源管理芯片怎么样
18V,2A, 800kHz高效同步降压变换器,采用SOT563封装。
二、MP2233DJ-LF-Z电源管理芯片怎么样
MP2233 在输出电流负载范围内采用同步工作模式以达到高效率。其电流控制模式提供了快速瞬态响应,并使环路更易稳定。全方位保护功能包括过流保护、过温关断保护和外部软启动控制。MP2233 最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用,采用节省空间的 8引脚TSOT23 封装。
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