物联网对低成本、低功耗、高效率的要求，对集成电路材料、封装制造提出了新的要求和发展动力，推动了宽禁带半导体材料、SIP封装等技术的发展，使中国集成电路产业有机会与国际巨头在同一起跑线上竞争。此外，鉴于物联网中的半导体器件将80% 采用28nm以下的成熟工艺，这将大大延长那些8英寸工厂甚至6英寸工厂的寿命，给中国在IC成熟工艺领域更多的发展机会，并使中国在成熟工艺领域突出后发优势。

一、BAW56Q电源管理芯片怎么样

? 小讯号开关二极管

? VRM 100 V

? VRRM VRWM VR /75 V

? VR（RMS）53V

? IFM 300 mA

? FSM  @ t = 1.0?s  2.0A @ t = 1.0s  1.0A 

二、MP2625BGL-Z电源管理芯片怎么样

MP2625B 是一款带电源路径管理的全集成开关型单节锂离子电池充电器，适用于各种平板电脑和其他便携式设备。它集成了同步 BUCK 调节器，为系统输出供电提供稳定电压，同时给电池充电。