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MP4059GS-Z与AP7365-25WG电源管理芯片怎么样

除了前端晶体管工艺，后端芯片封装技术也取得突破，为芯片功能集成增添新动能。包括多芯片封装(MCP)、系统封装(SiP)和晶圆级集成扇出封装（InFO WLP）在内的封装技术都有能力在单个芯片封装中实现高度异构集成，从而使芯片在不改变体积的情况下具有更多功能。

一、MP4059GS-Z电源管理芯片怎么样

带原边反馈功能的单级 PFC 反激控制器，用于调光比低至1%的 LED 驱动器。

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? 600mA，低静态电流快速瞬态低压差线性稳压器

? 600毫安低压差稳压器，带EN

? 低电流：35uA

? 宽输入电压范围：2V至6V

? 宽可调输出：0.8V至5.0V 固定输出选项：0.8至3.9V

? 高PSRR:65dB，1kHz 快速启动时间：200us