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虽然现阶段中国半导体产业的发展有时间和地点的优势,但所谓 “时间” 是指全球半导体产业已经趋于成熟,增长缓慢,愿意继续投资的厂商数量越来越少。中国半导体产业的发展与其不同步,处于新兴产业的发展期。地理位置非常明显。世界上最大的市场在中国,几乎所有的市场都依赖中国。
一、BC847AT-7-F电源管理芯片怎么样
* 表面贴装封装
* 重量:0.002克(近似值)
* 根据JEDEC,最高焊接温度+260°C持续30秒J-STD-020
* 外壳材料-模制塑料,UL易燃性等级94V-0
* 端子:表面处理-哑光镀锡引线,可焊接
二、BAV170Q电源管理芯片怎么样
? 贴装低泄漏二极管
? VRRM VRWM VR 85V
? VR(RMS) 60V
? IFM 单 215 双125mA
? IFSM 4.0-0.5
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