形成投入机制，以保持集成电路产业的投资强度。确保扩大国家和地方集成电路产业发展基金，引导社会资本投资，鼓励其他大型民营企业和民间资本跨区域、跨行业投资集成电路产业。

兼并重组可能是最好的切入点和选择。目前，全球集成电路产业已进入寡头竞争时代，国内外集成电路企业兼并重组风起云涌。由于国内集成电路企业起步较晚，在发展中屡屡遭遇国际巨头的 “专利围剿”，因此，兼并重组或许是集成电路企业尽可能缩短研发时间的最佳途径和选择，他们的公司迅速发展，成为后来者的最佳方式和选择。

一、S3G电源管理芯片怎么样

? 3.0A表面贴装快速恢复整流器

? VRRM 400

? VRMS 280

? VRMS 280

? IO 3.0

? VFM 1.15

? IRM 10

二、SBRT3U40P1Q-7电源管理芯片怎么样

产品概要 ：

@TA = +25°C VRRM (V) IO (A) VF Max (V) IR Max (?A) 40 3 0.49 180

描述：

封装在紧凑的热效率 PowerDI?123 中，SBRT3U40P1 提供极低的 VF 和出色的反向泄漏高温下的稳定性。它非常适合用作整流器MR16 桥式整流器应用中的二极管。

应用：

* 桥接二极管

* 阻塞二极管

* 反向保护二极管

特点和优势：

* 降低超低正向压降 (VF)；更高的效率和冷却器操作

* 减少高温反向泄漏；提高可靠性防止高温运行中的热失控故障

* <1.1mm 的封装外形——非常适合薄型应用

* 获得专利的超级势垒整流器 SBR? 技术

* 无铅表面处理；符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* SBRT3U40P1Q 适用于汽车应用需要特定的变更控制；这部分是 AEC-Q101符合 PPAP 标准并在 IATF 16949 中制造认证的设施

机械数据：

* 案例：PowerDI123

* 外壳材料：模压塑料“绿色”模塑料；UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：表面处理 - 在铜引线框架上退火亚光锡；可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

* 极性：阴极带

* 重量：0.01 克（近似值）