尽管我国已基本实现低端芯片研发生产自给自足，产业发展速度惊人，但高端核心芯片缺乏仍是我国集成电路产业的一大难题。目前，全球主要高端芯片设计、生产和供应企业集中在美国，如英特尔、高通等。同时，我国还缺乏像英特尔、谷歌、IBM等这样能够高效整合产业各环节的龙头企业，以及配套“专、精、特、新”的中小企业。因此，自主行业生态体系有待进一步完善。

一、DFLS260Q电源管理芯片怎么样

? 2.0A贴片肖特基势垒整流器POWERDI123

? VR(V) 60

? IF (A) 2.0

? VF最大值（V）@+25摄氏度 0.62

? IR MAX (mA) @ +25°C   0.1

二、PDS360Q-13电源管理芯片怎么样

产品概要：

VR(V) IF (A) VF MAX (V) @ +25°C 红外最大值 (mA) @ +25°C 60 3.0 0.62 0.15

描述：

该肖特基势垒整流器旨在满足汽车应用的严格要求。

应用：

它非常适合用作：极性保护二极管、再循环二极管、开关二极管

特点和优势：

* 用于瞬态保护的保护环管芯结构

* 低功耗、高效率

* 低反向漏电流

* 用于高频逆变器、自由轮和极性保护应用

* 高正向浪涌电流能力

* 无铅表面处理；符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

* 支持 PPAP（注 4）

机械数据：

* 案例：POWERDI5

* 外壳材料：模制塑料，“绿色”模塑料。 UL可燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：表面处理——在铜引线框架上退火的亚光锡。可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.093 克（近似值）