全行业增速放缓、研发成本上升、产业转移西进东退、中国大资金的引导效应以及对半导体公司的高估值溢价是驱动半导体行业并购热潮的主要因素；未来，欧洲企业将继续成为行业内并购的主要对象，原因如下:

1、欧元和英镑持续疲软显著降低了欧洲公司的收购成本，在经济复苏缓慢和政治环境动荡的影响下，欧洲主要国家的股市表现不佳，对外国公司的跨国并购具有相当的吸引力；

2、欧洲在通信、汽车电子、电力器件等并购热点领域有更合适的；

3、美元的强势降低了美国企业在收购其他国家企业时因汇率变化而需要的成本，创造和改善了一些企业通过跨国并购获利的机会。同时，中国基于 “海外市场低估值、人民币泡沫、供给侧改革”走出去战略 等诸多因素也将成为收购欧洲半导体企业的主要竞争对手。

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MP1601A 采用超小型 SOT563 封装，最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用。MP1601A 适用范围广泛，是高性能 DSP、无线电源、便携式和移动设备及其他低功率系统等应用的理想之选。

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