地震对半导体产业影响较大。东芝电子半导体厂、富士通半导体厂和摩托罗拉半导体厂 (飞思卡尔) 集中，动力不足。将对高端半导体芯片的供给产生影响。

东芝是NAND闪光灯和CMOS传感器 (数码相机的核心组件) 的全球主要供应商。停产将影响这些产品的供应，数码相机、摄像机等产品的价格短期内将有所上涨。

地震对液晶面板产业影响有限。日本玻璃基板厂 (朝日、康宁) 和夏普、东芝等面板厂位于东京、大阪等地，这些企业具有较高的抗震能力。2009年8月相同强度的地震没有影响，因此地震对液晶面板行业的影响很小。

一、MBR2150VRTR电源管理芯片厂家介绍

● 高压功率肖特基整流器

● VRRM (V) 150

● IO (A)  2

● VF (MAX) (V) @ +25°C  0.85

● IR (MAX) (mA) @ +25°C 0.1

二、SBRT3U40P1Q-7电源管理芯片厂家介绍

产品概要 

@TA = +25°C VRRM (V) IO (A) VF Max (V) IR Max (?A) 40 3 0.49 180

描述

封装在紧凑的热效率 PowerDI?123 中，SBRT3U40P1 提供极低的 VF 和出色的反向泄漏高温下的稳定性。它非常适合用作整流器MR16 桥式整流器应用中的二极管。

应用

* 桥接二极管

* 阻塞二极管

* 反向保护二极管

特点和优势

* 降低超低正向压降 (VF)；更高的效率和冷却器操作。

* 减少高温反向泄漏；提高可靠性防止高温运行中的热失控故障。

* <1.1mm 的封装外形——非常适合薄型应用。

* 获得专利的超级势垒整流器 SBR? 技术

* 无铅表面处理；符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* SBRT3U40P1Q 适用于汽车应用需要特定的变更控制；这部分是 AEC-Q101符合 PPAP 标准并在 IATF 16949 中制造认证的设施。

机械数据

* 案例：PowerDI123

* 外壳材料：模压塑料“绿色”模塑料；UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：表面处理 - 在铜引线框架上退火亚光锡；可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

* 极性：阴极带

* 重量：0.01 克（近似值）