高通 (Qualcomm) 最近收购了恩智浦半导体 (NXP)，后者刚刚完成了对飞思卡尔的合并，该公司有望创建仅次于英特尔 (Intel) 和三星 (Samsung) 的全球第三大半导体公司。并购交易都是合理的，但也带来了可能会降低市场竞争的争议。高通是智能手机芯片的领导者，智能手机市场已由恩智成熟。随着Pu在嵌入式应用芯片方面的多样化产品阵容，高通将更能够承受产业风的变化，而不会做出太多的改变; 当大公司做大后，它将更能够抵抗技术和市场的变化，更倾向于保持稳定。

一、MP2229GQ-Z电源管理芯片完整信息介绍

● 采用低 ESR 陶瓷输出电容器可稳定工作

● 0.81V 至 15V 可调输出范围

● 效率高达 92%

● 采用 TSOT23-6 和 SOT23-6封装

● 0.1μA 关断电流

● 1.4MHz 固定频率

二、MP2233DJ-LF-Z电源管理芯片完整信息介绍

● 47m?/18m? 低 RDS(ON) 内部功率 MOSFETs

● 内部节电模式

● 效率高达 97% 

● 带打嗝保护模式的 OCP保护 

● 500kHz 固定开关频率

● 采用 8 引脚 TSOT23 封装

● 200kHz 至 2MHz 外部时钟同步