智能手机、消费电子、智能设备等领域的发展催生了对集成电路的巨大市场需求。根据行业评估，东莞集成电路应用市场规模2016年将达到1000亿元以上。

数据显示，今年东莞集成电路产业总产值预计在15.48亿元左右，其中封装测试产值为12.38亿元，IC设计产值约3.1亿元。东莞集成电路企业主要分布在松山湖、清溪、石牌、长安、黄江、厚街、虎门等区域，其中松山湖已形成小规模产业集聚，几乎聚集了所有集成电路设计企业，已入驻优质企业30家，初步形成产业集聚效应。

一、MP2314GJ-Z电源管理芯片完整信息介绍

● 支持副边高端和低端整流

● 4.2V~35V 宽 VDD 工作电压范围

● 在典型笔记本适配器中使用能节电高达 1.5W

● 轻载模式(1)下静态电流大约为 150μA

● 采用 SOIC8 和 TSOT23-6 封装

二、MP2319GJ-Z电源管理芯片完整信息介绍

● 采用超音频模式，Fs 超过 25kHz

● 带切换功能的内置 3.3V, 100mA LDO 

● 100μA 低静态电流

● 1% 基准电压内部软启动输出放电功能

● 8A 连续输出电流

● 700kHZ 开关频率OCL, OVP, UVP 和过温保护

● 10A 峰值输出电流

● 通过 EN 或 电源重启锁定复位

● 用于快速瞬态响应的自适应 COT

● QFN 2mm x 3mm 封装