我国半导体产业发展活跃，近期产能开放、扩产消息频出。12月14日，SEMI发布最新报告，预测未来4年2020年，全球将有62家晶圆厂，而中国大陆将占26家。半导体设备市场也有望迎来大发展时期。

根据国际半导体协会 (SEMI) 的最新数据，预计未来4年将有62个新的晶圆厂投产2017年2020年，其中40% 个晶圆厂将有26个新的晶圆厂位于中国，美国将有10个席位位居第二，而中国台湾估计有9个。SEMI估计32% 将用于晶圆制造，21% 生产存储器，11% 和LED，MEMS，光学，逻辑和模拟芯片在新的晶圆厂。

一、HF500GS-15-Z电源管理芯片完整信息介绍

HF500-15是一款内置斜坡补偿的定频电流型调节器。芯片集成了 700V 高雪崩强度的 MOSFET 和多功能的控制器，从而适用于低功率、离线、反激式开关电源。

二、MP4560DN-LF-Z电源管理芯片完整信息介绍

MP4560 是一款集成了上管高压功率 MOSFET 的高频降压开关稳压器。它采用电流控制模式提供2A输出电流，可以实现快速环路响应和轻松补偿。其4.5V 至 50V 的宽工作输入电压范围使其适用于汽车输入环境中的各种降压应用。